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§ 2 - Halbleiterschutzverordnung (HalblSchV)

V. v. 11.05.2004 BGBl. I S. 894; zuletzt geändert durch Artikel 74 G. v. 10.08.2021 BGBl. I S. 3436
Geltung ab 01.06.2004; FNA: 426-1-2 Halbleiterschutz
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§ 2 Form der Einreichung



(1) Die Anmeldung der Topografie ist beim Deutschen Patent- und Markenamt schriftlich einzureichen.

(2) Die Anmeldung zur Eintragung des Schutzes der Topografie muss unter Verwendung des vom Deutschen Patent- und Markenamt herausgegebenen Formblatts eingereicht werden.



 
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Frühere Fassungen von § 2 HalblSchV

Die nachfolgende Aufstellung zeigt alle Änderungen dieser Vorschrift. Über die Links aktuell und vorher können Sie jeweils alte Fassung (a.F.) und neue Fassung (n.F.) vergleichen. Beim Änderungsgesetz finden Sie dessen Volltext sowie die Begründung des Gesetzgebers.

vergleichen mitmWv (verkündet)neue Fassung durch
aktuell vorher 01.04.2019Artikel 6 Verordnung zur Änderung der Patentverordnung und anderer Verordnungen des gewerblichen Rechtsschutzes
vom 12.12.2018 BGBl. I S. 2446

Bitte beachten Sie, dass rückwirkende Änderungen - soweit vorhanden - nach dem Verkündungsdatum des Änderungstitels (Datum in Klammern) und nicht nach dem Datum des Inkrafttretens in diese Liste einsortiert sind.



 

Zitierungen von § 2 HalblSchV

Sie sehen die Vorschriften, die auf § 2 HalblSchV verweisen. Die Liste ist unterteilt nach Zitaten in HalblSchV selbst, Ermächtigungsgrundlagen, anderen geltenden Titeln, Änderungsvorschriften und in aufgehobenen Titeln.
 
Zitate in Änderungsvorschriften

Verordnung zur Änderung der Patentverordnung und anderer Verordnungen des gewerblichen Rechtsschutzes
V. v. 12.12.2018 BGBl. I S. 2446
Artikel 6 PatVuaÄndV Änderung der Halbleiterschutzverordnung
... wird wie folgt gefasst: „§ 6 Fremdsprachige Dokumente". 2. § 2 Absatz 1 wird wie folgt gefasst: „(1) Die Anmeldung der Topografie ist beim Deutschen ...